产品详情
C11S-Y预氧丝气凝胶隔热片是用超临界干燥工艺将预氧丝纤维毡与二氧化硅气凝胶复合,形成具有三维网络纳米孔隙结构的轻质多孔材料,通过膜类封装或涂胶封装来使用。产品的常温导热系数低至0.025 W/（m·K）以下。
产品特点：高效隔热、高压缩比，封装方式灵活，适用于多种应用场景。
技术参数
| 性能名称 | 单位 | 性能值 |
| 厚度 | mm | ≥1.0 |
| 芯材密度 | Kg/m³ | 170~230 |
| 导热系数 @25℃ | W/(m*K) | ≤0.025 |
| 导热系数 @300℃ | W/(m*K) | ≤0.036 |
| 绝缘耐压 @DC 5000V，60s | mA | I（漏）<0.1 |
| 绝缘电阻 @DC 1000V，60s | MΩ | >1000 |
| 压缩率 @0.15MPa | % | 5~15 |
| 压缩率 @0.9MPa | % | 27~29 |
| 压缩率 @2.0MPa | % | 35~60 |
| 耐温能力 | ℃ | ≤350 |
| 吸水率 | % | ≤2 |
| 阻燃性能 UL94 | / | V-0 |
| 禁用物 Rohs 2.0 | / | 合格 |
关键性能
压缩性能：
样品厚度2mm，入口压力0.008MPa，加载速度2mm/min，测试至压缩应力0.9MPa结束。
C11S-Y压缩应力-应变曲线
关键词：C11S-Y预氧丝气凝胶隔热片
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C11S-Y预氧丝气凝胶隔热片
C11S-Y预氧丝气凝胶隔热片是用超临界干燥工艺将预氧丝纤维毡与二氧化硅气凝胶复合,形成具有三维网络纳米孔隙结构的轻质多孔材料,通过膜类封装或涂胶封装来使用。产品的常温导热系数低至0.025 W/（m·K）以下。
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