气凝胶隔热片系列

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气凝胶隔热片是用超临界干燥工艺将无机纤维毡与二氧化硅气凝胶复合,形成具有三维网络纳米孔隙结构的轻质多孔材料,通过膜类封装或涂胶封装来使用。产品的常温导热系数低至0.02W/(m.K)以下。

气凝胶隔热片是用超临界干燥工艺将无机纤维毡与二氧化硅气凝胶复合,形成具有三维网络纳米孔隙结构的轻质多孔材料,通过膜类封装或涂胶封装来使用。产品的常温导热系数低至0.02W/(m.K)以下。
产品特点:
高效隔热、高压缩,不同系列基材匹配不同应用场景。

C11S/C11P/C11R气凝胶隔热片性能对比表

测试项目	单位	无机纤维气凝胶隔热片 C11S	高温气凝胶隔热片 C11P	超薄气凝胶隔热片 C11R
产品厚度	mm	≥1	≥1	0.5~1
芯材密度	Kg/m³	170~350	350~450	170~300
25℃导热系数	W/(m·K)	≤0.022	≤0.022	≤0.022
阻燃	/	UL94 V-0	UL94 V-0	UL94 V-0
耐高温	℃	依据基材可在 300~1000 内调整	＞1000	650
产品特点	-	无机纤维基材，多种纤维种类，多种压缩性能和耐火性能可选择。	1000℃超高温下能保持较低的导热系数，提供优异隔热效果。	玻璃纤维与气凝胶复合而成，超薄的厚度 (薄至 0.5mm)，优异的隔热能力。