产品详情
C11N-C高隔热纳米隔热片是一种介孔材料,以气相二氧化硅为主材,复合增强纤维和遮光剂,介孔直径小于50nm,同时阻断热传导、热辐射和热对流,通过膜类真空封装后使用,耐温性能可达1300℃。
产品特点:优异的隔热保温性、良好的绝缘性、出色的耐温性以及产品尺寸规格的可定制性。
应用领域:高温下表现最优,适用高镍三元大容量铁锂、固态电池等应用。
技术参数
| 性能名称 | 单位 | 性能值 | 测试标准与方法 |
| 厚度 | mm | 1.0mm≤T<5.0mm | 厚度规 |
| 芯材密度 | Kg/m³ | 260~420 | 几何测量法测密度 |
| 绝缘电阻 @DC 2500V,60s | MΩ | >1000 | ASTM D257 |
| 绝缘耐压 @DC 3820V,60s | mA | I(漏)<0.1 | GB/T31838.2-2019 |
| 导热系数 @25℃ | W/(m*K) | 0.019 | GB/T10295-2008 |
| 导热系数 @200℃ | 0.020 | ||
| 导热系数 @400℃ | 0.026 | ||
| 导热系数 @600℃ | 0.027 | ||
| 导热系数 @800℃ | 0.033 | ||
| 耐温性能 | ℃ | 1300 | / |
| 阻燃性能 | / | V-0 | UL94 |
| 耐火测试评价 (丁烷喷枪 30min) | / | 无火焰无穿透 | 丁烷喷枪烧蚀 30min |
关键性能
隔热性能: 675℃,0.9MPa@ 5min后,卸压至0.03MPa,持续测试至20min | 压缩性能: 入口压力0.008MPa,加载速度2mm/min |
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20min后, | 第一阶段压缩率(25°C@0.15MPa) %,应变2-8%; |
关键词:C11N-C高隔热纳米隔热片
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C11N-C高隔热纳米隔热片
C11N-C高隔热纳米隔热片是一种介孔材料,以气相二氧化硅为主材,复合增强纤维和遮光剂,介孔直径小于50nm,同时阻断热传导、热辐射和热对流,通过膜类真空封装后使用,耐温性能可达1300℃。
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